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微组装能力

1. 电路芯片焊接，贴片元件焊接，PCB板组装，电路调试，键合机操作；

2. 能够独立完成PCB电路板手工焊接，组装以及微小贴片元件(01005, 0201, 0402 SMT)、IC集成芯片的焊接(die attachment)；

3. 能够独立完成手动/自动键合机 (wire bonder) 的打线操作；

4. 故障电路板问题定位以及产品的测试、调试。

测试能力：

1.协助研发工程师完成芯片性能的测试，负责测试任务的执行；

2.对测试数据进行整理；

3.实验室测试仪表校准和日常维护工作；

4.实验室测试附件的管理。

1. 大专及以上学历，电子信息技术相关专业；

2. 熟悉电子线路基本理论；

3. 1-3年集成电路元件焊接、组装、测试以及键合机操作经验；

4. 有射频集成电路调试经验者优先；

5. 能够熟练使用射频测试仪器者优先。